4月9日，第十三届中国电子信息展览会（CITE2025欧洲杯app，简称“电博会”）联袂第105届中国电子展、2025春季宇宙特种电子元器件展在深圳会展中心细密开幕。看成国内电子信息产业的伏击展示平台，展会汇聚了来自公共的1000余家参展企业，连合展现电子信息全产业链的技巧恶果和立异趋势，涵盖智能末端、东谈主工智能、基础元器件、低空经济、数据基础循序等重要限制。

陪同电子信息产业快速迭代，大模子技巧带动的算力需求合手续高涨，东谈主形机器东谈主等新兴末端拓荒建议更高精度电子元件条目，低空经济发展则带动传感器、导航芯片等基础产物需求合手续增长。在此布景下，粤港澳大湾区，十分是深圳，依托完善的制造能力和诈欺场景基础，冉冉构建起涵盖“基础元器件-高端芯片-末端产物-系统平台”的全链条协同立异生态。

AI落地仍面对数据的碎屑化与标注本钱高企的挑战

本届开幕峰集聚焦“构建公共AI存算重生态”主题，来自政府部门、科研机构、产业界的500余位代表参会。与会民众围绕AI演进旅途、算力基础循序、数据资源设立、产业协同立异等议题伸开深切究诘，聚焦战略制定、技巧冲破与生意落地的联动。

中国电子信息产业集团有限公司首席科学家蒋国飞在主旨演讲中指出，数据是AI发展的中枢驱能源，十分是在大模子期间，高质料数据集的取得和尺度化进度成为模子灵验性与通用性的重要。他进一步敷陈了高质料数据集的构建经过，包括从原始收集、清洗、标注到评估反馈等多个技艺，并强调现时行业发展面对的挑战是数据碎屑化严重、标注本钱高企，需通过东谈主机协同、自动化合成与行业学问图谱等技能进步数据措置效能。

蒋国飞十分提到，现时制约AI落地的重要挑战之一是行业数据的碎屑化与标注本钱高企。在这一布景下，股东东谈主机协同、数据自动合成与行业学问图谱构建成为提效降本的伏击标的。同期，国度在2024年已出台数据基础循序开发指南，明确支合手包括“数联网”“数据元件”“数据空间”等六大标的，中国电子正在北京、西安等地最初开展试点责任，股东构建协调、委果的数据资源底座。

算力与存储正成为电子信息产业链中撑合手性最强、挑战性最高的两个限制。在本届展会上，智能存储拓荒、数据中心劳动器、AI本质平台等产物连合亮相。神州数码、腾讯云、中昊芯英等企业展出了AI劳动器及TPU芯片，袒护从算力架构优化到数据诊治调优的多个诈欺端倪，突显算力资源对数字经济撑合手作用的强化。

AI插足诈欺爆发期，存储架构重组成为硬件立异焦点

在论坛技艺，晨曦存储、高巨立异、华为、希捷、西部数据等企业围绕“AI本质与推理中的存储挑战”伸开系统敷陈。与会嘉宾多量以为，跟着AI插足诈欺爆发期，存储系统从数据撑合手扮装走向了性能瓶颈的前沿，尤其在IO密集型任务中，存储架构重组成为硬件立异焦点。

举例华为建议将SSD用于AI冷数据回温场景的“温数据SSD”立异旅途，联结容量、性能和寿命优化策略，以满足温数据在AI推理阶段对高带宽和高性价比的存储需求；晨曦则发布主打亿级IOPS与微秒级延伸的FlashNexus架构，针对推理阶段的及时读写场景进行优化；西部数据强调弹性蔓延的NVMe-oF结构盘算推算，支合手高糊涂与低延伸的数据调用。

芯片与元器件限制的冲破成为展会另一大看点。展会时候公布的“第十三届中国电子信息展览会立异金奖”评比收尾清楚，十大获奖恶果连合在集成电路、AI算力、新式清楚等重要技巧标的。深圳大学“变阈值单比特ADC芯片”、中昊芯英“一瞬®高性能TPU东谈主工智能芯片”、联发科技“天玑9400芯片”等10项冲破性恶果获此盛誉，展现了中国从技巧“跟跑”到“领跑”的进步式发展。

基础电子板块不异体现出紧密化演进趋势。广东惠伦晶体展示了通过高通认证的石英晶体谐振器，潮州三环科技展示1微米厚度MLCC材料，在高频通讯与高密度封装方面收场重要技巧冲破。

此外，2025年春季宇宙特种电子元器件展初次迁入深圳主会场8号馆，眩惑中国电科、航天科技、航空工业等机构参展，现场洽谈活跃，反应军工、航天等高端制造限制对国产精密元件需求正加快开释。

区域协同方面，中国台湾展团展出AI医疗、三防平板电脑、半导体测试等前沿诈欺恶果，突显其在精密制造限制的长期积淀；“深圳创造展区”则连合呈现20家原土代表性企业在智能衣服、无东谈主机、智能制造等标的的最新产物，体现深圳在电子信息产业链中的韧性与立异能力。

展会主理方先容，CITE2025同期还将举办超越50场专题论坛，涵盖AI算力演进、低空经济监管、6G通讯尺度、半导体制造等要点议题，进一步促进产学研用联动机制的教诲。看成中国电子信息产业年度嘉会，CITE不仅是产业恶果展示平台，也在欺压演化为技巧趋势发布和产业战略风向的不雅察窗口。

采写：南齐·湾财社记者 程洋欧洲杯app